Фахівці iFixit вивчили анатомію флагманського смартфона Samsung - апарату Galaxy S8, який дебютував менше місяця тому, 29 березня.
Нагадаємо, що прем'єра Galaxy S8 відбулася одночасно з анонсом фаблета Galaxy S8 +. Про ці апарати ми вже детально розповідали.
Коротко нагадаємо, що смартфон Galaxy S8 отримав 5,8-дюймовий екран, а габаритніший S8 + - 6,2-дюймовий. Роздільна здатність в обох випадках становить 2960 − 1440 точок. Залежно від регіону продажів використовується або процесор Qualcomm Snapdragon 835, або власний чіп Exynos 9 останнього покоління. Обсяг оперативної пам'яті становить 4 Гбайт, місткість флеш-модуля - 64 Гбайт.
Смартфон Galaxy S8, що опинився в розпорядженні співробітників iFixit, був обладнаний чіпом Snapdragon 835. Цей виріб містить вісім обчислювальних ядер Kryo 280 з тактовою частотою до 2,45 ГГц, графічний прискорювач Adreno 540 і модем X16 LTE зі швидкістю завантаження даних до 1 Гбіт/с.
Крім того, всередині пристрою виявилися модуль оперативної пам'яті Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM, флеш-накопичувач Toshiba THGBF7G9L4LBATR 64 GB UFS, контролер NFC NXP 80T71, Wi-Fi-контролер Murata KM6D28040 тощо.
В цілому, ремонтопридатність апарату оцінена тільки в чотири бали з десяти можливих (за шкалою iFixit). Мінусами конструкції названі велика кількість міцної клеїчної речовини і крайня складність заміни скла, що захищає дисплей. У той же час багато компонентів виконані у вигляді окремих модулів, що спрощує ремонт.
