Micron остаточно змирилася з помилковою ставкою на склову пам'ять HMC і має намір пізніше в цьому році почати масове виробництво пам'яті HBM (HBM2). Вона стане третьою компанією з «великої трійки» виробників пам'яті, хто випускає цю швидку і щільну оперативну пам'ять для флагманських відеокарт і прискорювачів розрахунків.
Конкуренція, коли вона можлива, це майже завжди добре. Щільну і швидку пам'ять HBM2 досі випускали тільки дві компанії ― SK Hynix і Samsung. Компанія Micron свого часу зробила ставку на деяку подобу HBM ― на пам'ять Hybrid Memory Cube (HMC). Як і пам'ять HBM, мікросхеми HMC збираються у вертикальні стіки з декількох кристалів. Різниця була в інтерфейсі. Пам'ять HBM має безліч ліній для передачі даних, а пам'ять HMC - набагато менше, але зате швидкість передачі за інтерфейсними лініями даних HMC істотно вища, ніж у ліній даних HBM.
На жаль, пам'ять HMC як кажуть «не злетіла», хоча вона пропонувала більш просту розводку на платі, краще масштабування і полегшені вимоги до інтерфейсів процесорів і прискорювачів. Зате пам'ять HBM вийшла на ринок спочатку у відеокартах AMD, а потім і в прискорювачах NVIDIA. Також пам'ять HBM стала популярною підсистемою для зберігання і кешування даних в різного роду обчислювальних пристроях і в мережевих процесорах. Компанія Micron визнала це в 2018 році і згорнула розробку і виробництво пам'яті HMC.
Але при цьому Micron не втрачала часу задарма. Вона значно просунулася в розробці і виробництві інших передових версій пам'яті ― це GDDR5X і GDDR6. Цього року, як зізнався глава компанії Санджай Мехротра, Micron нарешті приступить до випуску мікросхем пам'яті HBM2. Очевидно, Micron доведеться зробити в цій області щось досить цікаве, щоб привернути інтерес до фірмової пам'яті HBM2 на тлі серійного і масштабного виробництва цієї ж пам'яті компаніями Samsung і SK Hynix.
