MediaTek озвучила специфікації мобільного чіпа Helio X30

MediaTek озвучила специфікації мобільного чіпа Helio X30

  Не встигли толком SoC Helio X20 і його злегка поліпшена версія «в особі» Helio X25 прижитися в мобільних пристроях (останній на сьогодні встановлений лише в трьох смартфонах), як їм вже підготували куди більш просунуту зміну - процесор Helio X30. Саме даний чіп, анонсований пару годин тому компанією MediaTek, стане наступником для 10-ядерного X25.       


          На відміну від згаданих Helio X20/X25, для яких характерна 20-нм мікроархітектура, MediaTek Helio X30 має намір виготовляти вже за найсучаснішим 10-нм технологічним процесом FinFET TSMC. Проте, «тридцятка» збереже 10-ядерну схему: чотири ядра Cortex A73 працюватимуть на частоті 2,8 ГГц, чотири Cortex A53 - на частоті 2,2 ГГц, а решта два Cortex A35 обмежаться 2 ГГц. 


     Значний ривок вперед у технологічному процесі спричинить масштабні зміни в графічних можливостях Helio X30, які тепер покладуть на чотирьохядерний прискорювач PowerVR 7XT. За запевненням розробників, якщо раніше графічна підсистема демонструвала середній рівень продуктивності, то з PowerVR 7XT представлене рішення зможе в ресурсомістких додатках з упором на 3D-складову конкурувати в швидкодії вже з топовими чіпами від сторонніх компаній. 

 MediaTek Helio X30 підтримує:

  • до 8 Гбайт оперативної пам'яті стандарту LPDDR4;
  • стандарт Universal Flash Storage, що прийшов на заміну інтерфейсу eMMC, який затвердили чотири місяці тому;
  • подвійні камери з роздільною здатністю 26 Мп;
  • трисмуговий Wi-Fi;
  • LTE Cat. 12.

 Враховуючи той факт, що ні X20, ні X25 поки не отримали належного поширення, очікувати появу Helio X30 в комерційній продукції варто не раніше III-IV кварталу 2017 року. 

Image

Publish modules to the "offcanvas" position.