Індустріальні джерела вказують, що редмондська корпорація Microsoft вже приступила до виробництва чіпа, який ляже в основу консолі Xbox наступного покоління, перші зразки якої очікуються вже в кінці лютого.
Перший зразок чіпа, відомого під кодовим ім'ям Oban, був переданий Microsoft у виробництво на початку грудня, незабаром після того, як компанія підписала з IBM угоду на виробництво першої партії цих процесорів. За даними ресурсу SemiAccurate, на початковій стадії буде вироблено 10 тисяч чіпів на 300-мм кремнієвих пластинах з використанням 32-нм техпроцесу «кремній на ізоляторі».
Ця партія не буде використовуватися в продуктах, призначених до реалізації кінцевим користувачам, швидше, чіпи будуть покладені в основу примірників консолей для наборів розробників. До того ж не відомо, який відсоток з них виявиться повністю працездатним.
Якщо не виникне будь-яких проблем, то готові процесори Microsoft отримає в кінці лютого, а набори для розробників будуть доставлені за призначенням у березні. Слід зазначити, що процесори, які будуть використовуватися в цих консолях, являють собою першу ревізію чіпа, тобто до появи їх в комерційних продуктах буде ще внесено ряд виправлень.
В даний час немає даних про апаратні характеристики прийдешньої консолі Xbox Next/720, хоча SemiAccurate вказує, що процесор Oban, як і його попередник в Xbox 360, заснований на архітектурі PowerPC, що цілком доцільно з точки зору сумісності програмної моделі. Збереження архітектури також передбачає використання пам'яті eDRAM, тоді як графічний додаток, швидше за все, покладатиметься на останню архітектуру AMD Graphics Core Next (GCN).
