Інформація, опублікована на сайті Китайського центру сертифікації телекомунікаційного устаткування (TENAA), говорить про те, що компанія Huawei готує смартфон з вбудованим флеш-модулем рекордної ємності.
Мова йде про апарат з кодовим позначенням NEO-AL00. Зазначено, що цей смартфон отримає 6 Гбайт оперативної пам'яті. Інтегрований флеш-накопичувач зможе зберігати 512 Гбайт даних.
Зараз смартфони топового рівня оснащуються 256 Гбайт флеш-пам'яті. Але ще в кінці минулого року компанія Samsung приступила до випуску перших в галузі флеш-модулів eUFS (embedded Universal Flash Storage) місткістю 512 Гбайт для мобільних пристроїв наступного покоління. Не виключено, що саме такий чіп буде задіяний в майбутньому апараті Huawei.
Спостерігачі також вважають, що смартфон NEO-AL00 може вийти на комерційний ринок під ім'ям Mate X. Цьому пристрою приписують наявність фірмового процесора Kirin 970, який містить вісім обчислювальних ядер - квартет ARM Cortex-A73 з тактовою частотою до 2,4 ГГц і квартет ARM Cortex-A53 з тактовою частотою до 1,8 ГГц. До складу чіпа входять графічний контролер Mali-G72 MP12 і модем LTE Category 18 (до 1,2 Гбіт/с).
Анонс новинки, очевидно, відбудеться найближчим часом. Більш детальна інформація поки відсутня.
