Представники TSMC на квартальному заході не приховували, що в другій половині наступного року ця компанія почне масовий випуск 3-нм виробів. Одночасно зазначалося, що відповідний техпроцес приверне більше клієнтів з сегмента високопродуктивних обчислень, ніж його попередник на порівнянному етапі життєвого циклу. AMD і NVIDIA можуть опинитися серед них.
Тепер видання TechNews повідомляє, що квоти на випуск 3-нм продукції на конвеєрі TSMC розподілені до 2024 року. Експансію нового ступеня літографії компанія має намір здійснювати в чотири етапи. «Право першої шлюбної ночі», як наголошується, за традицією дістанеться компанії Apple, яка першою почне отримувати 3-нм вироби серед всіх клієнтів TSMC.
У три наступні хвилі потраплять компанії AMD, NVIDIA, Xilinx, Qualcomm і деякі інші, як відзначають тайванські джерела. Строго кажучи, Xilinx до того часу повинна стати частиною AMD, якщо операція буде узгоджена контролюючими органами до кінця поточного року. Окрему інтригу становлять відносини між NVIDIA, Qualcomm і Samsung. Відомо, що NVIDIA розділила замовлення на виробництво графічних процесорів з архітектурою Ampere між TSMC і Samsung: перша випускає по 7-нм технології прискорювачі обчислень, а корейському підряднику довірено виробництво 8-нм ігрових чіпів. Qualcomm теж намагається перерозподіляти замовлення між TSMC і Samsung. Як обидві американські компанії будуть вибудовувати відносини з підрядниками при виробництві 3-нм виробів, поки не уточнюється, але вже зрозуміло, що TSMC свою частину замовлень отримає.
Як зазначає першоджерело, спочатку TSMC зможе щомісяця обробляти до 55 тисяч кремнієвих пластин з 3-нм виробами на місяць, а до 2023 року обсяги зростуть до 105 тисяч кремнієвих пластин на місяць. Новий техпроцес дозволить збільшити щільність розміщення транзисторів на 70%, а також або збільшити швидкодію на 15% при незмінному енергоспоживанні, або скоротити споживання енергії на 30% порівняно з 5-нм техпроцесом. За попередніми оцінками, всього в освоєння 3-нм технології TSMC готова вкласти $71,6 млрд.
