CeBIT 2013: квартет нових міні-плат ASRock під Socket LGA1155

CeBIT 2013: квартет нових міні-плат ASRock під Socket LGA1155

На міжнародну виставку CeBIT 2013 компанія ASRock привезла безліч цікавих експонатів, серед яких і чотири нові материнські плати у форм-факторі Mini-ITX, розраховані на встановлення процесорів Intel у виконанні Socket LGA1155. Нашим власним кореспондентам вдалося сфотографувати ці платформи і дізнатися їх основні технічні характеристики.


Специфікації моделі Z77TM-ITX:


  • Чіпсет Intel Z77 Express;
  • Концепція ASRock XFast 555, що об'єднує фірмові розробки XFast RAM, XFast LAN і XFast USB для підвищення загальної продуктивності системи;
  • Високоякісні конденсатори з твердим електролітом;
  • Два слоти SO-DIMM для розміщення до 16 Гбайт двоканальної оперативної пам'яті DDR3 з частотою до 1600 МГц;
  • По одному слоту PCI Express 3.0 x4 і Mini PCI Express;
  • Два порти SATA III;
  • Гігабітний Ethernet-контролер;
  • Аудіокодек, що забезпечує виведення 7.1-канального звуку HD Audio;
  • Інтерфейси eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI і LVDS.

Специфікації моделі H77TM-ITX:

  • Чіпсет Intel H77 Express;
  • Концепція ASRock XFast 555, що об'єднує фірмові розробки XFast RAM, XFast LAN і XFast USB для підвищення загальної продуктивності системи;
  • Високоякісні конденсатори з твердим електролітом;
  • Два слоти SO-DIMM для розміщення до 16 Гбайт двоканальної оперативної пам'яті DDR3 з частотою до 1600 МГц;
  • По одному слоту PCI Express 3.0 x4 і Mini PCI Express;
  • Два порти SATA III;
  • Гігабітний Ethernet-контролер;
  • Аудіокодек, що забезпечує виведення 7.1-канального звуку HD Audio;
  • Інтерфейси eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI і LVDS.

Специфікації моделі B75TM-ITX:

  • Чіпсет Intel B75 Express;
  • Концепція ASRock XFast 555, що об'єднує фірмові розробки XFast RAM, XFast LAN і XFast USB для підвищення загальної продуктивності системи;
  • Високоякісні конденсатори з твердим електролітом;
  • Два слоти SO-DIMM для розміщення до 16 Гбайт двоканальної оперативної пам'яті DDR3 з частотою до 1600 МГц;
  • По одному слоту PCI Express 3.0 x4 і Mini PCI Express;
  • По одному порту SATA III і SATA II;
  • Гігабітний Ethernet-контролер;
  • Аудіокодек, що забезпечує виведення 7.1-канального звуку HD Audio;
  • Інтерфейси eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI і LVDS.

Специфікації моделі H61TM-ITX:

  • Чіпсет Intel H61 Express;
  • Концепція ASRock XFast 555, що об'єднує фірмові розробки XFast RAM, XFast LAN і XFast USB для підвищення загальної продуктивності системи;
  • Високоякісні конденсатори з твердим електролітом;
  • Два слоти SO-DIMM для розміщення до 16 Гбайт двоканальної оперативної пам'яті DDR3 з частотою до 1600 МГц;
  • По одному слоту PCI Express 3.0 x4 і Mini PCI Express;
  • Два порти SATA II;
  • Гігабітний Ethernet-контролер;
  • Аудіокодек, що забезпечує виведення 7.1-канального звуку HD Audio;
  • Інтерфейси eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI і LVDS.

Захід у Ганновері продовжує свою роботу, тому уважно стежте за нашими новинами, щоб першими дізнатися про все найцікавіше!  

Image

Publish modules to the "offcanvas" position.