Сучасні процесори суттєво збільшили кількість обчислювальних ядер, але разом з цим зросло і їх тепловиділення. Відведення додаткової кількості тепла не становить великої проблеми для настільних комп'ютерів, які традиційно збираються в порівняно великих корпусах. Однак в ноутбуках, особливо в тонких і легких моделях, боротьба з високими температурами являє собою досить складну інженерну задачу, для вирішення якої виробники змушені вдаватися до нових і нестандартних рішень. Так, після офіційного виходу восьмиядерного мобільного процесора Core i9-9980HK компанія ASUS вирішила поліпшити застосовувані в флагманських ноутбуках системи охолодження і стала впроваджувати більш ефективний термоінтерфейсний матеріал - рідкий метал.
Необхідність поліпшити ефективність систем охолодження в мобільних комп'ютерах назріла вже давно. Робота мобільних процесорів на кордоні троттлінгу стала стандартним явищем для продуктивних ноутбуків. Часто це навіть обертається вельми неприємними наслідками. Наприклад, поки ще свіжа в пам'яті історія з торішнім оновленням MacBook Pro, коли більш нові версії мобільних комп'ютерів Apple на базі процесорів Core восьмого покоління через температурний троттлінг виявилися повільнішими за попередників з процесорами сьомого покоління. Претензії часто виникали і до ноутбуків інших виробників, системи охолодження яких часто погано справляються з відведенням виділяється процесором тепла при високому обчислювальному навантаженні.
Ситуація призвела до того, що багато технічних форумів, присвячених обговоренню сучасних мобільних комп'ютерів, заповнені рекомендаціями розбирати ноутбуки відразу після покупки і міняти в них стандартну термопасту на якісь більш ефективні варіанти. Часто можна зустріти і рекомендації щодо зниження напруги харчування на процесорі. Але всі такі варіанти годяться для ентузіастів і не підходять для масового користувача.
На щастя, компанія ASUS вирішила вжити додаткових заходів до того, щоб нейтралізувати проблему перегріву, яка з виходом мобільних процесорів покоління Coffee Lake Refresh загрожувала обернутися ще більшими неприємностями. Тепер обрані моделі ноутбуків серії ASUS ROG, оснащені флагманськими восьмиядерними процесорами з тепловим пакетом 45 Вт, будуть використовувати «екзотичний термоінтерфейсний матеріал», що покращує ефективність передачі тепла від CPU до системи охолодження. Цим матеріалом є відома термопаста класу «рідкий метал» Thermal Grizzly Conductonaut.
Grizzly Conductonaut - термоінтерфейс популярного німецького виробника на основі олова, галію та індію, який має найвищу теплопровідність 75 Вт/м, і орієнтований на застосування при неекстремальному розгоні. Як стверджують розробники ASUS, використання такого термоінтерфейсу при інших рівних дозволяє знизити температуру процесора на 13 градусів порівняно зі стандартною термопастою. При цьому, як підкреслюється, для кращої ефективності роботи рідкого металу компанія виробила чіткі норми дозування термоінтерфейсу і подбала про протидію його витіканню, для чого навколо місця контакту системи охолодження з процесором передбачений спеціальний «фартук».
Ноутбуки ASUS ROG з рідкометалічним термоінтерфейсом вже поставляються на ринок. В даний час Thermal Grizzly Conductonaut використовується в системі охолодження 17-дюймового ноутбука ASUS ROG G703GXR на базі процесора Core i9-9980HK. Однак очевидно, що в майбутньому рідкий метал можна буде зустріти і в інших флагманських моделях.
