За даними сайту EXPreview, керівництво компанії TSMC підтвердило плани почати масове виробництво 3-нм напівпровідникової продукції в 2022 році. На сьогоднішній день до випуску 3-нм чіпів прискореними темпами йдуть тільки дві компанії: TSMC и Samsung. Причому Samsung може зробити це першою на один рік раніше TSMC - в 2021 році. Компанія Intel застрягла на етапі зниження рівня браку при виробництві з технологічними нормами 10 нм, а GlobalFoundries впроваджує перше покоління 7-нм техпроцесу і розглядає варіант подальшого переходу відразу на 3-нм техпроцес (але вона навряд чи зробить це раніше Samsung).
Отже, компанія TSMC повідомила, що Національне агентство Тайваню з контролю за навколишнім середовищем (EIA) затвердило попередні плани будівництва заводу в науковому парку міста Тайнань (Tainan Science Park). Це виробництво спочатку націлене на випуск 3-нм продукції і розташоване поруч з вже споруджуваним заводом Fab 18, який буде випускати 5-нм напівпровідники. Визначена також сума інвестицій у проект - близько 600 млрд нових тайваньських доларів, що сьогодні еквівалентно $19,4 млрд. У 5-му завод, зазначимо, TSMC інвестує $25 млрд.
У власність TSMC земля під будівництво заводу для випуску 3-нм чіпів площею 18 гектар перейде в 2020 році. Будівництво підприємства має початися в тому ж році з початком установки промислового обладнання в 2021 році. Тим самим 3-нм завод TSMC може встигнути увійти в дію до кінця 2022 року. У всякому разі, в 2023 році він вже буде випускати масову продукцію.
