Очікується, що процесори AMD Ryzen з архітектурою Zen 4, які забезпечать підтримку пам'яті типу DDR5, змушені будуть перейти на конструктивне виконання Socket AM5. З'явилися в Мережі креслення нового роз'єму дозволяють припустити, що система кріплення елементів системи охолодження в порівнянні з Socket AM4 змін не піддасться, що забезпечить сумісність актуальних кулерів і водоблоків з Socket AM5.
Опубліковані на сторінці TtLexington в Twitter технічні ескізи процесорного роз'єму Socket AM5 для процесорів AMD у виконанні LGA 1718 виглядають цілком правдоподібно. Для сумісності систем охолодження важливі такі параметри, як відстань між міцними отворами в друкованій платі, а також монтажна висота поверхні кришки теплорозподільника, оскільки вона визначає силу притиснення.
Одночасно з'являється таблиця з вимогами до систем охолодження для процесорів у виконанні Socket AM5. З точки зору TDP вводяться дві додаткові градації: 120 Вт, які передбачається розсіювати за допомогою повітряної системи охолодження, а також 170 Вт, яким вже буде потрібно система рідинного охолодження з радіатором мінімального розміру 280 мм. Сучасним процесорам AMD у виконанні Socket AM4 притаманний рівень TDP не більше 105 Вт.
Для роботи з процесорами AMD у виконанні Socket AM5 будуть потрібні нові материнські плати на основі наборів логіки AMD 600-ї серії, які одночасно забезпечать підтримку пам'яті типу DDR5, але можливість зберегти хоча б стару систему охолодження обрадує багатьох користувачів.
