На виставці Computex в червні Intel повідомила, що її мобільні процесори наступного покоління Ivy Bridge буде підтримувати технологію налаштовуваного максимального рівня тепловиділення (Configurable TDP, cTDP), проте тільки зараз компанія поділилася подробицями.
Нова технологія дозволить чіпам Ivy Bridge підвищувати стандартне максимальне значення TDP за допомогою збільшення частоти обчислювальних блоків, залежно від покладеного на ядра навантаження і доступної системи охолодження. Тобто, якщо ноутбук виявить, що він підключений до зовнішнього харчування, док-станції або знаходиться в режимі активного охолодження, то центральний процесор почне вести себе як більш потужний варіант, перевищуючи стандартний максимальний рівень тепловиділення.
Інженерний зразок Intel Ivy Bridge
Судячи з інформації, отриманої ресурсом AnandTech від Intel, енергоефективні чіпи Ivy Bridge серії ULV (ultra-low voltage) будуть мати три рейтинги TDP. Перший номінальний відповідатиме ULV-процесорам Sandy Bridge (17 Вт); на додаток до нього з'явиться знижений налаштовуваний TDP (cTDP down - 13 Вт) і підвищений налаштовуваний TDP (cTDP up - 33 Вт).
cTDP down покликаний значно збільшити час автономної роботи ноутбука, тоді як cTDP up забезпечить підвищену продуктивність при підключенні до док-станції з посиленим охолодженням.
Крім інтеграції технології в процесорах ULV, корпорація також збирається забезпечити підтримкою налаштовуваного TDP свої мобільні чіпи Ivy Bridge серії Extreme Edition, які будуть здатні перемикатися з номінального рівня TDP в 55 Вт на режими 65 Вт або 45 Вт.
Процесори Intel Ivy Bridge є поліпшеною 22-нм версією архітектури Sandy Bridge і мають більш потужну графіку з підтримкою DirectX 11, збільшеною продуктивністю AVX, інтегрованим контролером PCI Express 3.0 і рідною підтримкою USB 3.0 Їх вихід очікується в квітні - травні 2012 року.
