З платформою Intel LGA2066 дебютує бренд Core i9

Вихід компонентів нової HEDT-платформи Intel - процесорів Skylake-X і Kaby Lake-X, а також материнських плат LGA2066 на чіпсеті X299 - справа найближчих декількох тижнів. Чіпмейкеру з Санта-Клари довгий час вдавалося тримати в секреті комерційні найменування і частину характеристик нових потужних процесорів, але в підсумку вони все ж були розсекречені: відзначилися ентузіасти форуму ресурсу AnandTech 

під псевдонімами Sweepr і dooon.

    Найбільшим сюрпризом стало те, що стратеги Intel вирішили використовувати для топових CPU сімейства Skylake-X бренд Core i9. Схоже, це відповідь на появу цієї весни процесорів AMD Ryzen, а також спосіб відокремити 6-12-ядерні чіпи від 2-4-ядерних для масового сегмента ринку. Новий флагман Core i9-7920X затримається до серпня, тоді як його побратими вийдуть у червні (раніше називалася дата 30 травня). Цей часовий проміжок може означати, що випуск настільного 12-ядерного CPU спочатку не планувався або в Intel вирішили форсувати реліз, залишивши Core i9-7920X про запас до «виліковування» компонентів платформи LGA2066 від можливих «дитячих хвороб». 

   Відмінності між процесорами Core i7/Kaby Lake-X і Core i9/Skylake-X досить значні: у старших моделей вчетверо більше кешу другого рівня (1024 Кбайт проти 256 Кбайт на ядро), вдвічі більше каналів контролера оперативної пам'яті DDR4 (чотири проти двох), на 75-175% більше ліній PCI Express 3.0, а також вищий максимальний рівень TDP (140-160 Вт проти 112 вт Крім того, три найпотужніших CPU володіють підтримкою технології динамічного розгону Turbo Boost Max 3.0, тоді як Core i9-7800X, Core i7-7740K і Core i7-7640K обмежуються Turbo Boost 2.0.

Більш повні характеристики і відомості про ціни процесорів Intel Core i7/i9-7000, сподіваємося, надійдуть до кінця місяця.