У Мережі з'явилися чутки про наступника вигнутого смартфона LG G Flex 2, представленого на початку року на виставці CES 2015. Як стверджують джерела, до виходу LG G Flex 3 залишилося чимало часу - новинка буде анонсована в березні 2016 р.
Природно, до весни 2016 р. можуть з'явитися нові чіпи і комплектуючі, тому до чуток про характеристики G Flex 3 слід підходити з певною часткою скептицизму.
Як очікується, новий вигнутий смартфон корейської компанії буде базуватися на чіпі Snapdragon 820. За словами аналітика інституту Shenzhen Huaqiang Electronics Research Institute Пана Цзютана (Pan Jiutang), поставки Snapdragon 820 почнуться в грудні, а першим пристроєм на цьому чіпі стане смартфон Xiaomi Mi 5, який представить
Судячи з усіх, смартфон LG G Flex 3 теж буде серед перших пристроїв на базі нового чіпа. Нинішня модель LG G Flex 2 заснована на Snapdragon 810. Що стосується Snapdragon 820, то Кевін Ван (Kevin Wang), директор з досліджень IHS Technology China заявив про відсутність у нового чіпа проблем з перегрівом завдяки використанню 14-нм техпроцесу і чотирьох кастомних ядер.
За попередніми даними, смартфон LG G Flex 3 отримає 6-дюймовий сенсорний дисплей з роздільною здатністю 2560 ст.1 1440 точок, 4 Гбайт оперативної пам'яті і 32 Гбайт розширюваної флеш-пам'яті. Також повідомляється про дві камери з роздільною здатністю 20,7 і 8 Мп, і сканер відбитків пальців, вбудований в кнопку «Home».