CeBIT 2013: квартет нових міні-плат ASRock під Socket LGA1155
На міжнародну виставку CeBIT 2013 компанія ASRock привезла безліч цікавих експонатів, серед яких і чотири нові материнські плати у форм-факторі Mini-ITX, розраховані на встановлення процесорів Intel у виконанні Socket LGA1155. Нашим власним кореспондентам вдалося сфотографувати ці платформи і дізнатися їх основні технічні характеристики.
Специфікації моделі Z77TM-ITX:
- Чіпсет Intel Z77 Express;
- Концепція ASRock XFast 555, що об'єднує фірмові розробки XFast RAM, XFast LAN і XFast USB для підвищення загальної продуктивності системи;
- Високоякісні конденсатори з твердим електролітом;
- Два слоти SO-DIMM для розміщення до 16 Гбайт двоканальної оперативної пам'яті DDR3 з частотою до 1600 МГц;
- По одному слоту PCI Express 3.0 x4 і Mini PCI Express;
- Два порти SATA III;
- Гігабітний Ethernet-контролер;
- Аудіокодек, що забезпечує виведення 7.1-канального звуку HD Audio;
- Інтерфейси eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI і LVDS.
Специфікації моделі H77TM-ITX:
- Чіпсет Intel H77 Express;
- Концепція ASRock XFast 555, що об'єднує фірмові розробки XFast RAM, XFast LAN і XFast USB для підвищення загальної продуктивності системи;
- Високоякісні конденсатори з твердим електролітом;
- Два слоти SO-DIMM для розміщення до 16 Гбайт двоканальної оперативної пам'яті DDR3 з частотою до 1600 МГц;
- По одному слоту PCI Express 3.0 x4 і Mini PCI Express;
- Два порти SATA III;
- Гігабітний Ethernet-контролер;
- Аудіокодек, що забезпечує виведення 7.1-канального звуку HD Audio;
- Інтерфейси eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI і LVDS.
Специфікації моделі B75TM-ITX:
- Чіпсет Intel B75 Express;
- Концепція ASRock XFast 555, що об'єднує фірмові розробки XFast RAM, XFast LAN і XFast USB для підвищення загальної продуктивності системи;
- Високоякісні конденсатори з твердим електролітом;
- Два слоти SO-DIMM для розміщення до 16 Гбайт двоканальної оперативної пам'яті DDR3 з частотою до 1600 МГц;
- По одному слоту PCI Express 3.0 x4 і Mini PCI Express;
- По одному порту SATA III і SATA II;
- Гігабітний Ethernet-контролер;
- Аудіокодек, що забезпечує виведення 7.1-канального звуку HD Audio;
- Інтерфейси eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI і LVDS.
Специфікації моделі H61TM-ITX:
- Чіпсет Intel H61 Express;
- Концепція ASRock XFast 555, що об'єднує фірмові розробки XFast RAM, XFast LAN і XFast USB для підвищення загальної продуктивності системи;
- Високоякісні конденсатори з твердим електролітом;
- Два слоти SO-DIMM для розміщення до 16 Гбайт двоканальної оперативної пам'яті DDR3 з частотою до 1600 МГц;
- По одному слоту PCI Express 3.0 x4 і Mini PCI Express;
- Два порти SATA II;
- Гігабітний Ethernet-контролер;
- Аудіокодек, що забезпечує виведення 7.1-канального звуку HD Audio;
- Інтерфейси eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI і LVDS.
Захід у Ганновері продовжує свою роботу, тому уважно стежте за нашими новинами, щоб першими дізнатися про все найцікавіше!